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低气孔粘土砖
浏览: 发布日期:2017-11-21
       我公司生产的低气孔粘土砖以气孔率极低的特级焦宝石、三石精矿、硅微粉及结合粘土为主要原料,采用高压成型、高温烧成生产工艺,众所周知,材料的抗热震性能与气孔率在一定范围内成反比,低气孔粘土砖由于气孔率较低,使用过程中容易剥落受损,而采用我公司工艺生产的低气孔粘土砖通过莫来石化填充、封闭气孔,而莫来石的形成又提高了材料的抗热震性能,所以我公司生产的低气孔粘土砖气孔率低、抗热震性能好、强度高、抗侵蚀性能强等优点,广泛应用于钢铁、玻璃及化工等行业。
低气孔粘土砖理化指标:
项目 指标
Al 2O 3% ≥45
Fe 2O 3 % ≤1.2
显气孔率,  % ≤12
体积密度,  % ≥2.37
常温耐压强度, ≥68
荷重软化开始温度℃, (0.2 Mpa×) ≥1500
热震稳定性, 次, [1100℃,水冷] ≥20
重烧线变化, % [1400℃×2h] ±0.1
价格:1550元/吨起

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