我公司生产的低气孔粘土砖以气孔率极低的特级焦宝石、三石精矿、硅微粉及结合粘土为主要原料，采用高压成型、高温烧成生产工艺，众所周知，材料的抗热震性能与气孔率在一定范围内成反比，低气孔粘土砖由于气孔率较低，使用过程中容易剥落受损，而采用我公司工艺生产的低气孔粘土砖通过莫来石化填充、封闭气孔，而莫来石的形成又提高了材料的抗热震性能，所以我公司生产的低气孔粘土砖气孔率低、抗热震性能好、强度高、抗侵蚀性能强等优点，广泛应用于钢铁、玻璃及化工等行业。
低气孔粘土砖理化指标：

项目	指标
Al 2O 3%	≥45
Fe 2O 3 %	≤1.2
显气孔率,  %	≤12
体积密度,  %	≥2.37
常温耐压强度,	≥68
荷重软化开始温度℃, (0.2 Mpa×)	≥1500
热震稳定性, 次, [1100℃,水冷]	≥20
重烧线变化, % [1400℃×2h]	±0.1

价格：1550元/吨起